Este producto está fabricado con materiales compuestos de alta barrera, con una capa interna recubierta con un recubrimiento antiestático para bloquear eficazmente el oxígeno y la humedad, evitando la oxidación y la adsorción estática del contenido. La capa exterior está hecha de materiales de alta resistencia, resistentes a la abrasión y con excelente resistencia a la tracción. Está equipado con una cremallera resellable y admite el tratamiento al vacío, cumpliendo con los estrictos requisitos de los envases industriales de gran tamaño.
· Bolsas de embalaje de obleas de silicio de grado semiconductor
Obleas de silicio monocristalino, obleas de silicio policristalino, obleas de silicio con sustrato aislante SOI, obleas de silicio fundidas por zona, obleas de silicio Czochralski
· Bolsas de embalaje para productos semiacabados para procesamiento de obleas de silicio
Obleas de silicio pulidas, obleas de silicio epitaxiales, obleas de silicio fotolitográficas, obleas de silicio grabadas, obleas de silicio dopadas, obleas de silicio molidas, obleas de silicio adelgazadas, obleas de silicio oxidado, obleas de silicio implantadas con iones
· Bolsas de embalaje de obleas de silicio de calidad solar
Células solares de silicio monocristalino, células solares de silicio policristalino, obleas de silicio de alta eficiencia perc, obleas de silicio tipo n, obleas de silicio tipo p, obleas de silicio g12
· Bolsas de embalaje con sustrato de núcleo de cristal de silicio
Rebanadas de varillas de silicio monocristalino, rodajas de lingotes de silicio policristalino, sustratos a base de silicio, sustratos a base de silicio de carburo de silicio, sustratos a base de silicio de nitruro de galio, rodajas de silicio monocristalino fundidas por zona, rodajas de silicio policristalino de calidad electrónica
· Chips a base de silicio y bolsas de embalaje de matriz desnuda
Chips a nivel de oblea, troqueles basados en silicio, chips para dispositivos de potencia basados en silicio, chips para sensores basados en silicio, chips de memoria basados en silicio, chips lógicos basados en silicio, chips analógicos basados en silicio, chips de radiofrecuencia basados en silicio
Alta barrera, a prueba de humedad, prevención de oxidación, barrera contra la humedad, resistente a perforaciones, resistente al desgarro.
| Tipo de bolsa | Bolsa con sello de tres lados, bolsa con cremallera con sello de tres lados, bolsa con fuelle con sello central. |
| Material | Personalizable según tus necesidades, tales como: PET/AL/PE, PET/PE, PET/AL/PA/PE, etc. |
| Dimensiones | Personalizable |
| Espesor | 60 a 200 micras; o según sus necesidades. |
| Impresión | Adopción de tecnología de impresión en huecograbado de 10 colores, utilizando la guía de color Pantone, el modo de color CMYK o según su diseño para su aprobación. |
| Diseño de estructura de embalaje/componentes funcionales | Agujero colgante, asa, cremallera, muesca rasgable, ventana del producto, esquinas redondeadas |
| Certificación | BRC | FSSC22000 | ISO9001 | ISO14001 | ISO45001 | SGS | CNAS | MA |


Idioma
English
Español
русский
Português
عربى



Correo electrónico: admin@zhongdepack.com
Stephanie: +86 15150585909
Lunes a viernes: de 9 a 18 horas
No. 10, Calle Lixi, Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico, Ciudad de Huai'an, Provincia de Jiangsu, China.